灌封膠，我們并不陌生，因為我們會在生活或者工作中要用到各種不同的膠水，灌封膠可以有建筑行業的，但今天我們要說的是用于電子行業的灌封膠。

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

灌封膠又叫電子膠，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。從而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

那么知道灌封膠了，在電子世界中最常用的灌封膠有哪些呢?

現在的電子產品大部分的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環氧灌封膠。因為這三款膠可針對不同的產品而做出選擇。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不錯。下面就為大家詳細講解下這三款灌封膠的區別

1、有機硅灌封膠

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

2、聚氨酯灌封膠

聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

3、環氧樹脂灌封膠

環氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

其中，有機硅灌封膠分為雙組份縮合型有機硅灌封膠和雙組份加成型有機硅導熱灌封膠。

縮合型灌封膠有透明，黑色，白色，廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。

加成型導熱灌封膠是灰色，廣泛應用于對散熱，阻燃，耐高溫要求較高的產品如：汽車電子，HID安定器，電源模塊，傳感器，線路板，變壓器，放大器。

上海威固提供高導熱有機硅灌封膠，雙組份膠，使用方便，已深受廣大新老客戶的認可。

本文標題：電子行業中常用的三種灌封膠

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